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2026 PCB封神榜:能複製記憶體飆漲力道? | 市場焦點 | 證券 | 經濟日報

隨著全球雲端服務供應商與半導體巨頭在AI基礎建設上的軍備競賽進入白熱化階段,硬體規格的迭代速度已超越過去任何一個時期。在這個算力決定勝負的時代,市場的目光已不只聚焦於核心的圖形處理器(GPU),而是開始向下延伸,尋找那些能支撐龐大數據吞吐量的隱形骨幹;而承載這些精密晶片、負責龐大數據吞吐的印刷電路板(PCB)及其上游的高頻高速材料,就是一項隱形冠軍。 PCB產業正在經歷一場技術變革。在AI伺服器中,PCB不再僅僅是連結零組件的載體,而是決定訊號傳輸品質、運算效能甚至系統散熱的關鍵瓶頸。這種從傳統零組件向高階精密材料的屬性轉變,正是目前資本市場必須對PCB族群進行重新評價的核心邏輯。













































































