經濟日報
友達不只做面板!攜富采、鼎元搶攻CPO 卡位台積電COUPE等2028收割

COUPE平台利用先進封裝技術,將電子積體電路(EIC)與光子積體電路(PIC)進行3D異質整合,讓資料改以光訊號傳輸,進而打破「I/O牆」,隨著輝達的Spectrum-X網路交換器開始導入並實際進入量產與鋪貨階段,COUPE已不再僅是紙上談兵的實驗技術。 不過,目前矽光子與CPO仍處於無統一國際標準的混亂階段,每家IC設計與網通架構各有不同,但也是爆發力最強的時期,全球由輝達及台積電強勢主導,透過台積電COUPE平台整合封測廠及設備/測試廠,建立大規模量產生態系的聯盟,將在可預見的未來,成為全球CPO的業界標準。 而為了將單顆晶片的傳輸頻寬推升至每秒51.2Tb以上,台積電同時揭露二大頻寬擴展路徑,一是「快而窄(Fast and Narrow)」,聚焦將單通道速率從200Gbps翻倍推升至400Gbps,並利用先進微影將通道數擴展至一二八條以上;另一策略則是「慢而寬(Slow and Wide)」,這項策略則專注於擴增波長分波多工(WDM),即是利用一根光纖同時傳輸多個不同波長光訊號的光通訊技術外,並透過維持較低的單一通道(Lane)傳輸速率,但大幅增加波長與光纖數量,透過密集的
















































































