經濟日報
邦飛凌聚焦AI散熱與先進封裝 SEMICON秀高精度Bonding技術

隨著AI、高效能運算(HPC)、Chiplet與先進封裝技術快速發展,晶片從追求單純微縮,逐步轉向更高密度整合與異質封裝,也讓高精度接合與散熱管理成為半導體產業的新戰場。邦飛凌科技今年9月SEMICON Taiwan 2026上,聚焦「先進封裝」與「AI熱管理」兩大主軸,展示代理德國TRESKY高精度Bonding固晶設備,以及Nanotest TIMA 6熱介面材料分析儀,從研發驗證、製程參數建立到散熱材料量測,協助客戶加速新世代半導體技術從概念走向實際應用。 邦飛凌董事長孫格一指出,隨著先進封裝持續朝Hybrid Bonding等技術演進,傳統Wire Bonding在高階先進封裝的角色逐漸降低,市場對高精度對位、主動式對位、壓力與溫度控制的需求則快速提升。尤其當晶片架構由Single Chip朝Chiplet發展,晶片尺寸與整合複雜度同步提高,如何減少接合介質、提升接合精度,已成為製程開發的重要課題。 此次邦飛凌展出的德國TRESKY Bonding固晶設備,正鎖定研發與工程驗證市場。相較量產設備多以高速、單一製程為設計核心,TRESKY採取平台式、模組化架構,可依不同研發











































































