經濟日報
RingConn第三代智能戒指亮相2026年柏林國際消費電子展
柏林2026年9月23日 /美通社/ -- RingConn在2026年柏林國際消費電子展(IFA)上展出第三代智能戒指。該產品在展會多處點位進行展示,其中包括北入口附近的醒目展區。展會期間,這款產品吸引了大量參觀者與媒體關注,並斬獲多項榮譽,包括IFA創新獎以及六家權威媒體頒發的獎項。 RingConn Gen 3 on display at the IFA entrance RingConn Gen 3 Smart Ring wins multiple awards 斬獲多項Best of IFA榮譽 RingConn第三代智能戒指在2026年IFA展會共拿下七個獎項,收獲行業與科技媒體的廣泛認可。該智能戒指榮獲美容科技與健康類別IFA創新獎、CHIP Highlight獎,同時還獲得五家媒體評選的Best of IFA獎,分別為Digital Trends、Trusted Reviews、Android Headlines,PC Welt和Apartment Therapy。 除獎項加持外,CHIP.de和connect.de等多家科技與消費電子媒體也在評測中對RingConn第





































































