經濟日報
AI商機從GPU外溢到成熟製程 聯電矽光子、世界先進電源管理成新受惠主軸

當傳輸速率持續提高、距離逐步拉長,傳統電氣互連面臨的訊號完整性、功耗與散熱壓力會愈來愈明顯,因此AI資料中心的高速互連正加快由銅線向光纖延伸。在這一背景下,矽光子成為下一代AI高速互連的重要半導體技術之一,其核心概念是利用CMOS相容的半導體製造能力,把原本分散的光學功能整合到晶圓上的光子積體電路,也就是PIC,藉此提高光互連的頻寬密度、能源效率與量產能力。 聯電已經由技術布局跨入客戶產品量產。二六年七月,聯電與新加坡矽光子IC設計公司Silith宣布完成首批量產光子積體電路晶圓交付,產品由聯電新加坡十二吋晶圓廠製造,支援Silith的1.6T矽光子平台,主要瞄準AI及超大規模資料中心高速光互連需求。雙方結合Silith的矽光子架構與聯電的SOI晶圓製造及製程整合能力,約一八個月便將平台由開發階段推進至量產就緒,且已達到量產等級的良率與可靠度,並取得大型雲端基礎設施客戶認證。 此外,二五年底聯電已取得imec的iSiPP300矽光子製程技術授權,準備建立自有十二吋矽光子平台,並規劃自二七年起開放客戶進行產品開發。聯電同時表示,未來將結合矽光子與先進封裝技術,支援CPO與Optica



































































