經濟日報
先進封裝四波產業大潮:InFO助台積電甩開三星 CoWoS接手AI高階戰場

先進封裝已成為半導體突破算力瓶頸的絕對戰場!回顧這場技術革命,2016年的InFO首度印證其龐大的商業價值,也為台灣供應鏈打下堅實底蘊,產業從平面走向立體、從有機材料跨入玻璃基板。面對產能緊缺與技術交替,看懂技術演進的產業邏輯,將是洞悉全球半導體版圖重構與供應鏈突圍的關鍵所在。本周三出刊的《先探投資週刊》2413期將跟大家好好聊聊台積電的顛覆全球半導體賽局的最強武器先進封裝。 隨著AI算力需求迎來史無前例的爆發,全球市場資金正高度聚焦於半導體供應鏈的同一處戰場——先進封裝。原因無他,在這個得算力者得天下的時代,單一晶片的效能提升已不足以應付龐大的資料吞吐;而先進封裝因可將運算核心如GPU或ASIC與高頻寬記憶體(HBM)等,以最短路徑、最低功耗的方式整合在一起,因而成為目前半導體供應鏈中產能相當吃緊的核心咽喉。 InFO助台積電甩開三星 然而,這場牽動全球科技巨頭競逐、也改變台灣半導體供應鏈版圖的封裝革命,並非一夕之間引爆。若要追溯先進封裝真正跨越成本門檻、走向大規模商業化的起點,時間可以回到二○一六年。當年蘋果推出iPhone 7,其搭載的A10處理器首度大規模採用台積電的InFO










































































