經濟日報
鴻海集團 OCP 2026大秀 Vera Rubin 平台 深化 AI Rack 垂直整合布局
鴻海(2317)集團持續擴大AI基礎設施布局!於2026 OCP Global Summit大秀新一代AI Rack技術,展現從運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。集團鴻佰科技(Ingrasys)則展出NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台等一系列最新AI運算方案,及對基於NVIDIA MGX 架構NVIDIA Vera Rubin 平台的完整產品支援;鴻騰精密(FIT)則聚焦AI資料中心高速互連、供電與散熱需求,全面深化鴻海從關鍵零組件、Compute Tray到Rack-scale System的AI基礎設施布局。







































































