經濟日報
半導體股回檔後誰先起跑? 高盛點名4大主線 設備、AI CPU、類比IC、HDD出列

其中高盛最看好設備端受到(1)GAA與背面供電增加製程複雜度,(2)DRAM與NAND升級提高沉積、蝕刻及清洗需求,(3)CPO及先進封裝提高晶片測試的重要性的影響,造成晶圓廠資本支出提前落地與長期訂單能見度提升,特別看好應用材料、科林研究及泰瑞達。 台廠當中的應材概念股為:京鼎(3413)為應材CVD/PVD設備模組主要代工夥伴,帆宣(6196)承接應材OEM訂單,翔名(8091)提供應材離子植入機的鎢、鉬、鉭等特殊金屬零組件。千附精密(6829)供應高階真空腔體。千附精密受惠於蝕刻與沉積設備需求擴張,客戶除應材外,還涵蓋科林研發與ASML。











































































