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力成尾牙兩大晶片咖站台!博通、AMD力挺 董座蔡篤恭:AI應用才剛開始、FOPLP勝券在握 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

IC封測大廠力成科技於2月2日舉行尾牙活動,兩大FOPLP(扇出型面板級封裝)客戶博通(Broadcom)與超微(AMD)皆派出高層主管出席力挺。不僅如此,根據《財訊》雙週刊報導,現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試(Advantest) 等設備供應商與會,並為力成打造客製化的FOPLP生產線,顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。 針對市場對AI是否出現泡沫的疑慮,力成董事長蔡篤恭強調:「以我個人的觀察來看,這一波AI應用與算力需求才剛開始,與過熱程度相比,仍有一段相當的距離。」他進一步指出,不論是先進製程或先進封裝,目前皆呈現供不應求的態勢,未來需求仍將持續擴大。現階段真正能夠大規模提供先進封裝服務的,仍以台積電為主,而力成則定位為非T(台積電)陣營的重要替代選項。














































































