三立新聞
熱/台積3奈米需求太旺 特化7強出列

AI需求強勁,法人預估2026至2027年台積電N2、N3製程量產,將推升特用化學品需求與供應鏈營運。先進製程及高階CCL升級,帶動特用化學品、樹脂材料需求旺盛。先進封裝領域,三福化(4755)光阻剝離劑、南寶(4766)UV解黏膠受惠;特殊氣體廠晶呈科技(4768)佈局CPO,台特化(4772)受惠擴產。高階PCB材料廠如雙鍵(4764)切入高階CCL,達興材料(5234)開發載板添加劑,上品(4770)受惠半導體廠擴產。AI驅動半導體升級,特用化學品供應鏈為關鍵受惠者,營運動能可期。



















































