經濟日報
矽光子量產在即,但20年的老規範還能測CPO嗎?

前言:矽光子晶片量產元年已在眼前,但業界至今仍缺乏一套專屬標準,最權威的依據是問世逾廿年的經典規範「Telcordia GR-468」。面對日新月異的矽光子與 CPO 技術,這套「老規範」是否還能扛得起驗證重任? 本文轉載自宜特小學堂〈矽光子可靠度驗證該依循哪個規範?當老規範GR-468遇上新科技,系統如何順利Bring-up?〉 台積電(TSMC)在 2026 年技術論壇中明確指出,隨著製程邁入 2 奈米奈米片(Nanosheet)時代,AI 算力的延續必須仰賴「晶片版三層蛋糕論」,涵蓋運算、異質整合與 3D IC,以及最關鍵的「光子(Photonics)」。誠如台積電高層所言:「談到運算能力,電子無可匹敵;但談到訊號傳輸,光子則更勝一籌 。」 未來資料中心的傳輸勢必由電子轉向光學,而台積電的矽光子先進封裝平台 COUPE(緊湊型通用光子引擎,Compact Universal Photonic Engine) 也已搭載到基板上,並宣告今年將進入量產階段。NVIDIA、Intel、Broadcom 等大廠也爭相搶進 CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學





































































