經濟日報
今年EPS估16元明年拚22元,這檔半導體5月營收創同期新高,千張大戶持股翻揚,逢低能布局?

受惠AI、高速運算(HPC)需求,推升先進封裝熱潮,台積電2026年資本支出520億至560億美元,就是聚焦 2奈米先進製程、先進封裝CoWoS與SoIC,其中CoWoS方面,已量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率超過98%,2028年更將推出14倍光罩尺寸,可整合20個HBM的CoWoS技術。 此外,台積電同時積極研發CoPoS技術,也積極布局面板級封裝(FOPLP)技術,輝達也表示,最快今年導入面板級扇出型封裝,緩解CoWoS產能吃緊問題,加上日前台積電與全球第二大半導體封測廠Amkor簽署十年期合作協議,更凸顯台積電對先進封裝之渴望。上期筆者已提及此巨浪將拉動了國內半導體供應鏈,包括封裝設備廠、專業封測代工外包分工等商機。






















































































